方位，符号探头中心点即为缺点边际，以此类推经过多点可承认缺点的大致形状。测量出缺点的相应端点间隔、指示长度、埋藏深度、面积、缺点相邻最小间隔。
**部：按“曲线”（DAC），按“【F4】设置”，挑选“规范设置”按【┛】进入，调理飞轮，将“曲线根数”改为“1”，“1#曲线”偏移量为“0”，单击【曲线】键进入制造DAC曲线。
第三部：按“【F1】DAC”主菜单，挑选“曲线制造”子菜单，按【┛】开端制造DAC曲线。
将探头放在板材专用试块上（如图），对准10mm方位的Φ5平底孔，找到最高回波，“主动增益”至屏幕80%，按【┛】键完结该点测验。
顺次按序完结20mm、30mm方位的Φ5平底孔的测验，挑选“曲线制造”完毕？”子菜单，单击【┛】键，完结DAC曲线制造
按“增益+”将DAC曲线mm方位的Φ5平底孔对应的点增益到屏幕的10%，按“增益”按键，用【↓】键“外表补偿”，设置为“4dB”。探伤办法：
探头耦合在检测工件左上方，找到工件底波，移动探头，呈现缺点波后，从外往内移动探头，使缺点波与DAC曲线相交方位，符号探头中心点即为缺点边际，以此类推经过多点可承认缺点的大致形状。测量出缺点的相应端点间隔、指示长度、埋藏深度、面积、缺点相邻最小间隔。
单晶斜探头的零偏、入射点（探头前沿）和声速的校准（图1）**步：衔接探头和仪器，按赤色电源键开机，按
“【F1】探头，用【↓】键旋转飞轮将“探头类型”为单晶斜探头、“探头频率”2.5MHz、“滤波频带”2.5MHz、“晶片尺度”13×13mm（9×9mm）。第三步：
挑选“【F2】校准”主菜单，用【↓】键挑选“主动校准”，将探头耦合到CSK-IA的标定试块上（见图1）。第四步：
设置“资料声速”=3230m/s”按【┛】键、“探头零偏”=7按【┛】键，“一点声程”=50mm按【┛】键，“二点声程”=100mm按【┛】键。第五步：
沿CSK-IA试块边缘前后移动探头，找到100mm最高波，按“主动增益”到屏幕80%，坚持探头不动；单击【┛】键，完结声速和零偏的校准。量出探头前端至R100圆弧前端的间隔，输入“前端间隔”，按【承认】键，完结前端间隔即入射点（探头前沿）的检测。
“【F3】视点”主菜单，用【↓】键挑选“主动校准”子菜单，按【┛】键，开端视点主动校准。**步：
“方针直径”50mm按【┛】，“中心深度”为30mm按【┛】，“标称视点”为63.4按【┛】；第三步：探头沿试块外侧
50mm外圆前后移动，找到50mm圆最高波，按【┛】完结折射角/K值主动校准。
、按“曲线”键一次（按一次【F1】对应DAC,按两次【F1】对应AVG），按“【F4】设置”，按【┛】进入规范设置，用【↓】【↑】挑选规范，按飞轮中心将“》”变成手型，旋转飞轮更改规范为“NB/T47013-2015”,按“曲线”回来。2
、按“【F1】DAC”，将探头放置在CSK-IIA试块上，用【↓】【↑】挑选“曲线制造”，按【┛】进入。如图3所示，对准**个测验孔(10mm深度的孔)，旋转旋轮调整“闸口开始”确认此回波，移动探头直到找到最高回波，按【主动增益】键，使得确认回波到达80%，此刻，单击【┛】键，完结该点的测验，此刻，“测点波高”由“1-0.0%”变为“2-80%”，表明进入下一个测验点的采样。顺次过程次序确认
、单击【调校】键，挑选“【F5】设置，将工件厚度改成实践工件厚度，按“增益”键，“外表补偿”设置为3dB
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